互动平台回复投资者称，公司半导体材料可用于多种先进封装形式，其中包括Panel Level Packaging（PLP），但目前营收规模不大，对公司整体业绩影响较小。
相关搜索
当前文章：http://4cyo7.zentaike.cn/9nor/b0jbe.html
发布时间：02:14:23
